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可加工最小孔0.10mm,最小线宽/间距3mil,最高层数30层,表面为金、银、铜、铅锡、锡等各种表面处理工艺的高精度电路板,可选用基材有FR4、CEM-3、CEM-1、FR1、铝基板、聚四氟乙烯、陶瓷等硬性板,还有1-8层的柔性电路板(FPC)。所有产品种类性能达到IPC标准。


生产模式:贴片元器件/直插元器件
质量认证:ISO9001 | ISO13485 | IATF16949
加工形式:贴片 / 插件 / BGA / 有铅焊接 / 无铅焊接 / 回流焊 / 波峰焊
检测形式:在线SPI / 在线AO I /X-ray / ROHS检测 / 人工视检

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